產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
測(cè)試座, 老化測(cè)試座，Burn-in Socket, Test socket，手機(jī)，電腦,
手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，采用進(jìn)口全鍍硬金探針；壓板自動(dòng)調(diào)節(jié)對(duì)IC的壓力，保證下壓力均勻；探針自適能力強(qiáng)，對(duì)殘錫、錫球不均的IC都能精準(zhǔn)接觸；定位精確，操作方便；使用壽命長(zhǎng)，測(cè)試精度高；可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的BGA/QFN SOCKET；
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
測(cè)試座, 老化測(cè)試座，Burn-in Socket, Test socket，手機(jī)，電腦,
