目前PCB制造廠商大多采用直接重復(fù)化 銀、退銀后重新化銀或直接報廢來處理PCB不上銀、銀面不良等化銀缺陷 無論是直接重復(fù)化銀還是退銀后重復(fù)化銀此類方式存在的危險性都極大：1、受賈法尼效應(yīng)的影響極易造成頸位開路且在客戶上線貼裝前此問題根本無法被發(fā)現(xiàn)：更可怕的是有時重復(fù)化銀后頸位并未出現(xiàn)完全開路（尚有少許相連），待客戶貼裝完畢后過高壓測試時此位置才會被高壓擊斷，造成無法彌補的后果；曾有多家化銀PCB制造廠商因為此問題而不得不向客戶支付高額的賠償費用 2、 無法保證銅厚的要求重復(fù)化銀時置換反應(yīng)將會導(dǎo)致裸露銅面的銅厚無法滿足客戶要求，退銀后重復(fù)化銀更是存在更大的風(fēng)險 3、極易造成綠油（阻焊）氣泡或脫落化銀及退銀藥水皆呈酸性，對綠油（阻焊）邊緣都必然存在較大的側(cè)蝕作用，從而導(dǎo)致綠油氣泡或脫落 4、成本大大增加 ; ; 重復(fù)化銀不但是化銀本身成本較高而且能源省耗、人力成本、附助物料成本也大大增加 5、產(chǎn)品流轉(zhuǎn)周期加長往往因重復(fù)化銀而導(dǎo)致產(chǎn)品的制造周期大大加長，且重復(fù)化銀后又要進(jìn)行重復(fù)檢驗，甚至還會造成產(chǎn)品的二次污染。本產(chǎn)品：化學(xué)補銀液，是通過化學(xué)修補的方法簡單、快速的對PCB銀面化銀不良、不上銀等PCB化銀缺陷進(jìn)行有效的修補； 因在修補時本產(chǎn)品只與缺陷位置發(fā)生接觸，根本不會影響到PCB其它部位，從而不會帶來以上所述的不良影響； 該產(chǎn)品操作極其簡單，操作者無需任何經(jīng)驗，修補良率可達(dá)到100%；可通過污染度、可焊性、附著力、銀厚等一系列可靠性測試，將會使您的成本大大降低，化銀工序的報廢會直線下降； 使用本產(chǎn)品修補的化銀板無須擔(dān)心會出現(xiàn)可靠性問題，不會存在高額賠款的風(fēng)險； 使用本產(chǎn)品可使得PCB的制造流轉(zhuǎn)周期大大縮短，市場競爭力得到增強。