目前PCB制造廠商大多采用直接重復(fù)化 銀、退銀后重新化銀或直接報(bào)廢來(lái)處理PCB不上銀、銀面不良等化銀缺陷 無(wú)論是直接重復(fù)化銀還是退銀后重復(fù)化銀此類(lèi)方式存在的危險(xiǎn)性都極大：1、受賈法尼效應(yīng)的影響極易造成頸位開(kāi)路且在客戶(hù)上線(xiàn)貼裝前此問(wèn)題根本無(wú)法被發(fā)現(xiàn)：更可怕的是有時(shí)重復(fù)化銀后頸位并未出現(xiàn)完全開(kāi)路（尚有少許相連），待客戶(hù)貼裝完畢后過(guò)高壓測(cè)試時(shí)此位置才會(huì)被高壓擊斷，造成無(wú)法彌補(bǔ)的后果；曾有多家化銀PCB制造廠商因?yàn)榇藛?wèn)題而不得不向客戶(hù)支付高額的賠償費(fèi)用 2、 無(wú)法保證銅厚的要求重復(fù)化銀時(shí)置換反應(yīng)將會(huì)導(dǎo)致裸露銅面的銅厚無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)要求，退銀后重復(fù)化銀更是存在更大的風(fēng)險(xiǎn) 3、極易造成綠油（阻焊）氣泡或脫落化銀及退銀藥水皆呈酸性，對(duì)綠油（阻焊）邊緣都必然存在較大的側(cè)蝕作用，從而導(dǎo)致綠油氣泡或脫落 4、成本大大增加 ; ; 重復(fù)化銀不但是化銀本身成本較高而且能源省耗、人力成本、附助物料成本也大大增加 5、產(chǎn)品流轉(zhuǎn)周期加長(zhǎng)往往因重復(fù)化銀而導(dǎo)致產(chǎn)品的制造周期大大加長(zhǎng)，且重復(fù)化銀后又要進(jìn)行重復(fù)檢驗(yàn)，甚至還會(huì)造成產(chǎn)品的二次污染。本產(chǎn)品：化學(xué)補(bǔ)銀液，是通過(guò)化學(xué)修補(bǔ)的方法簡(jiǎn)單、快速的對(duì)PCB銀面化銀不良、不上銀等PCB化銀缺陷進(jìn)行有效的修補(bǔ)； 因在修補(bǔ)時(shí)本產(chǎn)品只與缺陷位置發(fā)生接觸，根本不會(huì)影響到PCB其它部位，從而不會(huì)帶來(lái)以上所述的不良影響； 該產(chǎn)品操作極其簡(jiǎn)單，操作者無(wú)需任何經(jīng)驗(yàn)，修補(bǔ)良率可達(dá)到100%；可通過(guò)污染度、可焊性、附著力、銀厚等一系列可靠性測(cè)試，將會(huì)使您的成本大大降低，化銀工序的報(bào)廢會(huì)直線(xiàn)下降； 使用本產(chǎn)品修補(bǔ)的化銀板無(wú)須擔(dān)心會(huì)出現(xiàn)可靠性問(wèn)題，不會(huì)存在高額賠款的風(fēng)險(xiǎn)； 使用本產(chǎn)品可使得PCB的制造流轉(zhuǎn)周期大大縮短，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力得到增強(qiáng)。