產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
無(wú)鉛助焊膏,
該產(chǎn)品為淡黃色膏體，透明無(wú)雜質(zhì)，滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝制程，BGA封裝焊接。。主要應(yīng)用在應(yīng)變計(jì)、傳感器、保險(xiǎn)管、連接器、導(dǎo)線等焊接和電子產(chǎn)品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對(duì)表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤(pán)均有良好的潤(rùn)濕性和可焊性?！ ?
該產(chǎn)品通過(guò)SGS測(cè)試符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
包裝說(shuō)明：針筒裝10CC/支；罐裝500G/罐
產(chǎn)品規(guī)格：ES-F300
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
無(wú)鉛助焊膏,
