規(guī)格
1.模擬輸入規(guī)格
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項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
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輸入端數(shù)目 |
每單元有二組通道 |
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輸入 量程 |
電壓量程 |
0～5V或-10V～+10V |
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電流量程 |
0～20mA |
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溫度量程 |
K,J,T型熱電偶的量程 |
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數(shù)字 輸出 |
0V～5V或 0mA～20mA |
K0～K4000(H0～H0FA0) |
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-10～+10V |
K-2000～K+2000(HF830-H07D0) |
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熱電偶量程 （本單元以℃顯示） |
K型熱電偶的量程： K（終端溫度）～K1000×1 k-100～K（終端溫度）×2 |
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J型熱電偶的量程： K（終端溫度）～K750×1 k-100～K（終端溫度）×2 |
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T型熱電偶的量程： K（終端溫度）～K350×1 K-100～K（終端溫度）×2 |
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當(dāng)熱電偶斷路時(shí)，顯示K20000 |
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分辨率 |
1/4000（12比特） |
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轉(zhuǎn)換 速度 |
電壓/電流檔 |
1ms/通道×3 |
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熱電偶檔 |
560ms（固定） |
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精度 |
電壓/電流檔 |
小于或等于全量程的±1%（0-55℃）， 等于或小于全量程的±0.6%（25℃） |
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熱電偶檔 |
偏離誤差（0～55℃）： ≤全量程的±2%（K型熱電偶） ≤全量程的±2.7%（J型熱電偶） ≤全量程的±5.8%（T型熱電偶） 線性誤差≤全量程的ï1%（0-55℃） |
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輸入 |
電壓檔 |
≥1MΩ |
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阻抗 |
電流檔 |
250Ω |
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最大 |
電壓檔 |
ï15V |
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輸入 |
電流檔 |
+30mA |
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隔離方法 |
在模擬輸入插孔與FP0內(nèi)部電路之間： 采用光耦合器隔離。（在模擬輸入之間不進(jìn)行隔離） 在模擬輸入插孔與模擬I/O內(nèi)電源之間：采用DC/DC變換器進(jìn)行隔離。 在模擬輸入插孔與模擬輸出插孔之間： 采用DC/DC變換器進(jìn)行隔離。 |
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FP0提供 的輸入觸點(diǎn)個(gè)數(shù) |
有32個(gè)輸入觸點(diǎn)（16個(gè)點(diǎn)用來(lái)傳輸模擬輸入CH0數(shù)據(jù)的前半部分(WX2）×4（16個(gè)點(diǎn)用來(lái)傳輸模擬輸入CH1數(shù)據(jù)的后半部分(WX3)×4 |
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注）* 1.溫度底于模擬I/O單元終端溫度時(shí)，不可測(cè)量。
* 2.當(dāng)溫度高于模擬I/O單元終端溫度時(shí)，不可測(cè)量。
* 3.下圖標(biāo)出的時(shí)間系指模擬量在控制單元輸入端被反映出來(lái)之前所需要的時(shí)間。
2.模擬輸出的規(guī)格
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項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
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輸出端數(shù)目 |
每單元有一組通道 |
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輸出 量程 |
電壓量程檔 |
-10V～+10V |
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電流量程檔 |
0～20mA |
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數(shù)字 輸入 |
-10V～+10V量程檔 |
K-2000～K+2000(HF830+H07D0) |
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0mA～20mA量程檔 |
K0～K4000(H0～H0FA0) |
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分辨率 |
1/4000（12比特） |
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轉(zhuǎn)換速度 |
500μs * 1 |
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精度 |
≤全量程的±0.6%（25℃） ≤全量程的±1%（0～55℃） |
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輸出阻抗 |
電壓檔：0.5Ω |
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最大輸出電流 |
電壓檔:10mA |
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允許輸出的負(fù)載電阻 |
電流檔：≤300Ω |
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隔離方法 |
在模擬輸出插孔與FP0內(nèi)部電路之間：采用光耦合器隔離。 在模擬輸出插孔與模擬I/O內(nèi)部電源之間：采用DC/DC變換器進(jìn)行隔離 |
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FP0提供 的輸入觸點(diǎn)個(gè)數(shù) |
有16個(gè)輸出觸點(diǎn)（WY2）×2:用以傳輸模擬輸出數(shù)據(jù) |
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注）* 1.下圖標(biāo)出的時(shí)間系指模擬量在控制單元的輸出端
被反映出來(lái)之前可需要的時(shí)間。
*2.所用輸出觸點(diǎn)的數(shù)目是變化的，它取決于擴(kuò)展器的位置。
3.一般規(guī)格
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項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
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額定電壓 |
24V DC |
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電壓允許波動(dòng)范圍 |
21.6～26.4V DC |
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額定消耗電流 |
≤100mA |
注）*如果模擬I/O單元與控制單元聯(lián)接使用，則在控制單元一則的電源消耗會(huì)增加，但每聯(lián)接一個(gè)模擬I/O單元增加的耗電量不會(huì)超過(guò)20mA。
l 4.可用輸入觸點(diǎn)的數(shù)目是變化的，它取決于寬展器的位子。
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