產(chǎn)品編號(hào)：SG-FPC-YF0009

基材分析：
    考慮成品柔韌性采用18/25ｕm較薄材料
    考慮成本不宜太高采用電解銅
軟電路板厚度：0.2mm
補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15mm—0.3mm
疊材分析說(shuō)明：
    PI膜+膠+基材（銅箔+膠+PI膜+膠+銅箔）+膠+PI膜
結(jié)構(gòu)組成分析：
    1、金手指焊點(diǎn)完成柔性按鍵板與藍(lán)牙耳機(jī)主板的連接，軟金處理；
    2、軟性板在金手指上端須完成90度彎折，為增加柔韌性，此處film開(kāi)窗，斷開(kāi)；
    3、圓環(huán)焊盤封裝表面沉金處理，上覆鍋?zhàn)衅?br /> 外形加工工藝：
    剛模沖后成形
表面鍍層工藝：
    沉金環(huán)保工藝
設(shè)計(jì)難點(diǎn)：
    選材，尺寸外形
加工難點(diǎn)：
    成品外形尺寸微小，檢測(cè)困難，對(duì)位偏差報(bào)廢較多。
產(chǎn)品功用：藍(lán)牙耳機(jī)連接器、按鍵開(kāi)關(guān)