電子封裝件
材料:可伐合金、因瓦合金
性能:7.98g/cm3,極限抗拉強(qiáng)度480 Mpa,屈服強(qiáng)度(0.2%)280Mpa,伸長率(25.4mm內(nèi))38%,楊氏模量200Gpa,熱導(dǎo)率/17W·(m·k)-1,線脹系數(shù)4.9×10-6,宏觀表觀57HRB
應(yīng)用:微電子、汽車電子、電子組件、衰減器,光纖裝置等。掃一掃“二維碼”快速鏈接企業(yè)微店
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