1. 單組份導(dǎo)電銀膠

單一組分，優(yōu)異的導(dǎo)電性、韌性以及粘結(jié)強(qiáng)度，貯存穩(wěn)定性好，貯存期長(zhǎng)，成型工藝：150℃，60min。成型后干膜體積電阻率≤5×10－4Ω·cm。長(zhǎng)期使用溫度100℃左右，適用于多種電子元器件間的粘結(jié)。

 

2. 雙組份導(dǎo)電銀膠

A/B組分，優(yōu)異的導(dǎo)電性、韌性以及粘結(jié)強(qiáng)度，貯存穩(wěn)定性好，貯存期長(zhǎng)，成型工藝：室溫，24h或者室溫，30min＋130℃，60min（成型工藝可根據(jù)用戶要求現(xiàn)設(shè)計(jì)），體積電阻率≤5×10－4Ω·cm，粘結(jié)強(qiáng)度優(yōu)異，適合低溫工作環(huán)境。

 

3. 耐高溫導(dǎo)電銀膠

單一組分，長(zhǎng)期耐溫≤250℃，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性以及粘結(jié)強(qiáng)度，對(duì)大多數(shù)材料的粘結(jié)強(qiáng)度高，特別是對(duì)金屬材料的粘結(jié)力好，施工性好，主要用于長(zhǎng)期高溫環(huán)境下使用的電子元器件的粘結(jié)，貯存期長(zhǎng)。