超越無鉛雙波峰錫爐獨特設(shè)計的錫槽
獨特設(shè)計的錫槽噴口有助於減少氧化渣的產(chǎn)生，其優(yōu)點為：
1.雙噴口及邦浦採用分離式懸臂設(shè)計，可微調(diào)PCB板吃錫面之前傾、後仰的優(yōu)點。
2.碳粉套管裝置：可防止泵浦軸心與錫面磨擦所產(chǎn)生的黑色碳粉和錫渣。
3.平、亂波間距為3~3.5cm(可調(diào))，並配置錫波導(dǎo)流槽及錫渣槽的設(shè)計，可降低氧化渣的產(chǎn)生及防氧化渣逆爬，減少PCB板過焊後的光潔度。
4.內(nèi)爐雙噴口為分解式設(shè)計，方便拆解，保養(yǎng)容易。
5.爐體採用臺灣進口(中鋼采購)鈦合金板材 (板厚5mm)製造。
6.平波鏡波面寬窄可調(diào)(50~140mm),對特殊PCB板設(shè)計的焊接良率更具效益。
7.錫爐之功能性及機械式均符合無鉛焊錫的要求。
可以為你節(jié)約：
1.無鉛制程對預(yù)熱槽與波峰液面的間距約15~20cm(時間3~4sec)的溫度掉溫現(xiàn)象，歐盟各國基本上的要求是不得低於5OC----例：板底溫度如設(shè)定120OC，掉溫下限就不得低於115OC﹔但有的客戶為了避免熱沖擊(爆增溫度)影響，導(dǎo)致PCB板銅箔面或綠漆、元件燒損，而要求板底溫度在間距中必須往上提升到130~140OC，就要有一套能升溫的熱補償裝置----本公司配置的熱補償系統(tǒng)可達到130~160OC(可調(diào))。
2.第一波峰到第二波峰掉溫溫差不得低於50OC，為的就是避免助焊劑活性分子，于過完第一波後受到熱沖擊影響失去助焊的功能，當再過第二波時會產(chǎn)生二次過錫的現(xiàn)象，其掉溫不得低於50OC的數(shù)據(jù)是由第一波與第二波的間距所實測出的結(jié)果，茲把本公司噴口設(shè)計的優(yōu)點詳述如下：
1)雙噴口及邦浦採用分離式懸臂設(shè)計，可微調(diào)PCB板吃錫面之前傾、後仰的優(yōu)點。
2)碳粉套管裝置：可防止泵浦軸心與錫面磨擦所產(chǎn)生的黑色碳粉和錫渣。
3)平、亂波間距為3~3.5cm(可調(diào))，並配置錫波導(dǎo)流槽及錫渣槽的設(shè)計，可降低氧化渣的產(chǎn)生及防氧化渣逆爬，減少PCB板過焊後的光潔度。
4)內(nèi)爐雙噴口為分解式設(shè)計，方便拆解，保養(yǎng)容易。
5)爐體採用臺灣進口(中鋼采購)鈦合金板材 (板厚5mm)製造。
6)平波鏡波面寬窄可調(diào)(50~140mm),對特殊PCB板設(shè)計的焊接良率更具效益。
7)錫爐之功能性及機械式均符合無鉛焊錫的要求。
3. 冷卻系統(tǒng)按國際公認的數(shù)據(jù)是10sec需降低至150OC,也就是說每秒的降溫斜率必需要大於10OC﹔但 Dell、HP卻持不同的意見：就是PCB板在過完錫波後，其降溫斜率是要按廠家所使用焊材的不同而冷卻的“工作溫度”(降溫斜率)確有很大的差異，就其真正的原由是因各焊材供應(yīng)商所供應(yīng)的焊料其金屬元素屬性不同，于熱脹冷縮後的結(jié)晶體脆化程度的粗、細(錫裂現(xiàn)象)來判定降溫斜率-----實際的工作溫度是10OC~15OC，也就是錫波液面上風(fēng)口的工作溫度不得低於10OC，也不得高於15OC，所以選用的冷卻系統(tǒng)就必需以2P的工業(yè)空調(diào)才能達到此效果，一般家用空調(diào)或冰水機在經(jīng)過風(fēng)管及附在錫波液面上的出風(fēng)設(shè)備經(jīng)熱效應(yīng)的影響而無法達到此要求。
4.曲線圖已提供(仁寶、達方實測的圖標)。
5. 本公司設(shè)計的噴霧系統(tǒng)在工作時，會隨PCB板的寬窄、生產(chǎn)線速度的快慢而自動調(diào)整噴頭往復(fù)的速度，可完全避免重復(fù)噴塗的缺點