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產 品 名 稱
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托馬斯電子元件高溫灌封膠（THO4054）
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概 述
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本品系環(huán)氧樹脂改性膠粘粘劑，該系列有常溫固化型和加溫固化型，其流動性、顏色、耐溫性等可適當調整，固化后表面平整、光亮、無氣泡。雙組份，常溫快速固化，粘接強度高，流動性好，操作簡單。
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適 用 范 圍
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適用于變壓器、整流器、AC電容、點火線圈、電子模塊、水族器材、負離子發(fā)生器、高壓包、霧化器等產品，使電子元器件起到灌注密封、絕緣保護、防潮抗震的作用。
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性
能
特
點
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·外觀：A組份為膏狀體，無固體顆粒。B組份為淺黃色液體。
·固化速度快，25℃時，1-3小時初固化，18小時接近最大粘接強度。
·粘接強度高，耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。
·耐溫性能好，適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。
·粘接表面無需嚴格處理，兩組份按比例調配，使用方便。
·耐介質性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、乙醇等。
·安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際無毒。
·貯存穩(wěn)定性較好，貯存期為1·5年。
主要技術性能指標如下：耐溫范圍:-40－+380℃
體積電阻25℃1×1015Ω.cm 表面電阻 2.5×1015Ω
耐電壓20-24kV/mm 硬度 shore D 90
吸水率24h＜0.1% 玻璃化溫度300-400℃
粘接強度:
常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥20 MPa 150℃:拉伸強度 3－5 MPa
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使 用 方 法
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1、將被粘物除銹、去污、擦凈。
2、將A、B組份按10：1·2--1·5的比例充分調勻。膠盒中配有備用固化劑B，當氣溫低于25℃
時，可將A、B組份按10：1·2--1·5的比例調均勻后使用；既可提高反應速度，又可提高強度
3、將調好的膠液涂于被灌封元件表面，靜置2~4小時即可。
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注 意 事 項
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1、 取膠工具絕不可混用。
2、 操作環(huán)境注意通風。
3、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗.
4、 未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。
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