◇       可承接抄板設(shè)計(jì)，工藝設(shè)計(jì)、物料（元器件）配套、電路板的貼裝、插件、組裝、調(diào)試、包裝、發(fā)運(yùn)全過程服務(wù)，涉及到的元器件有BGA、CSP、QFP、FLIP-CHIP及0402等微小元件，并可根據(jù)客戶的要求進(jìn)行無鉛化生產(chǎn)（產(chǎn)品已通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)）。

生產(chǎn)能力：貼片：187萬件/日                插件：37萬件/日