邦定機,手邦機,自動邦定機,壓焊機,幫定機-bonding 我公司是一家專業(yè)致力于邦定機(自動邦定機,手邦機,幫定機、倒裝焊機、晶片拾放機)等半導體后工序封裝領域、集研發(fā)、生產、銷售于一體的高科技企業(yè).優(yōu)質的產品,合理的價格,完善的售后服務是半導體封裝廠家的最佳選擇. 超聲波鋁絲壓焊機(手邦機SH2000),自動邦定機(CT2100,CT2100A,CT2020) 鋁絲焊線機系列、金絲焊線機系列。 半導體后備工序設備: 發(fā)光二極管(LED)檢測儀、數(shù)碼管(DIGITAL DISPLAY)、點陣檢測儀、擴片機、背膠機、點膠機、貼膜機、脫膜機、顯微鏡座等半導體生產設備。