特點： 1.快速夾手結(jié)構(gòu)(也可用螺絲旋壓結(jié)構(gòu))，取放芯片方便快捷，上壓板采用鋁合金材質(zhì)，傳熱快捷，避免晶片測試時溫度過高，導(dǎo)致誤判和燒毀晶片。 2.測試基座采用高絕緣材料，避免BGA矩陣在高速時因絕緣值差導(dǎo)致共擾，導(dǎo)致誤判晶片不良之損失。 3.定位板采用防靜電材料，防止產(chǎn)生靜電測試時損壞晶片,并有防呆功能，防止芯片倒放損壞芯片。 4.測試座連接采用探針方式：探針采用進口高品質(zhì)探針有單頭和雙頭結(jié)構(gòu)，使用壽命達10萬次以上,接觸穩(wěn)定、保養(yǎng)換針方便,維護簡單。 5.最小測試PITCH ：0.5mm。 6.制作案例：intel、VIA等全系列芯片組.........