概述：

Kensflow2320導(dǎo)熱相變材料是氮化硼導(dǎo)熱填料與樹(shù)脂型相變化合物配合而成的新型材料。專(zhuān)用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。

Kensflow2320在58度時(shí)發(fā)生相變，由固態(tài)變成液態(tài)，從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤(rùn)，產(chǎn)生最低的熱阻而形成優(yōu)良的導(dǎo)熱通道，使其散熱器達(dá)到最佳的散熱性能，從而改善了CPU，圖形加速，DC/DC電源模塊功率器件的可靠性。

Kensflow2320導(dǎo)熱相變材料具有象導(dǎo)熱片一樣可預(yù)先成型，適合于器件安裝。又具有象硅脂一樣的低熱阻特性，其結(jié)合了二者的完美特性。

特性：

Kensflow2320為無(wú)基材產(chǎn)品。

Kensflow2320是不導(dǎo)電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此Kensflow2320不能作為電器絕緣來(lái)使用。

Kensflow2320相變界面墊不是結(jié)構(gòu)粘合劑，不能用于直接粘接散熱片到器件上，必須用夾子或其他的機(jī)械緊固件來(lái)維持散熱片到器件的夾緊壓力。

Kensflow2320 58℃相變溫度；工作溫度下的觸變（糊狀粘度）性能保證在垂直方向使用時(shí)材料都不會(huì)延伸或下滴不導(dǎo)電。

Kensflow2320能達(dá)到0.03℃in²/w低熱阻性能。

應(yīng)用：

Kensflow2320導(dǎo)熱相變材料應(yīng)用于不需電氣絕緣的場(chǎng)合，典型應(yīng)用于CPU散熱器、圖形加速器的散熱器等其它任何簧片固定的應(yīng)用場(chǎng)合。

如：

DC/DC電源模塊         

IGBT器件         

功率模塊

橋式整流器             

存儲(chǔ)器模塊       

微處理器

技術(shù)參數(shù)：