1、 適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；
2、 常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異,耐冷熱沖擊
3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。
4、 具有一定的彈性。
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