產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
X光無損探傷儀,
| View X高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。 |
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| View X為X光機(jī)系列中的一組或稱為手動(dòng)型探傷儀，它包括一個(gè)基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的工作臺(tái)（View X -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。View X光機(jī)完全體現(xiàn)了Scienscope設(shè)計(jì)中的集使用簡便、圖像清晰、價(jià)格合理的完美理念。 |
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| 1、最高可達(dá)130千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達(dá)到1000倍的放大率。 |
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| 2、觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。 |
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| 3、采用激光筆輔助樣品定位。 |
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| 4、X光管的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。 |
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| 5、X光管探測器的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。 |
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| 6、載物臺(tái)可作±60°傾斜。 |
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| 型號(hào) |
經(jīng)濟(jì)型E80/100/130 |
豪華型L80/100/130 |
| 光管 |
光管類型 |
封閉管 / Sealed tube |
| 光管電壓 |
80kV、100KV、130KV |
| 光管電流 |
0.15mA |
| 光管聚焦尺寸 |
4.5-7um |
| 冷卻方式 |
風(fēng)冷 / air cooling |
| 幾何放大倍率 |
125X |
| 載物臺(tái) |
X軸 |
400mm |
450mm |
| Y軸 |
400mm |
400mm |
| Z軸 |
270mm |
340mm |
| 旋轉(zhuǎn) |
±60° |
| 增強(qiáng)屏 |
視場 |
4/2 inch |
| 解析度 |
75 lp/cm |
| X-Ray外殼 |
尺寸 |
1450*1400*1750mm |
1635*1240*2180mm |
| 重量 |
約770 kg |
約650 kg |
| 電源 |
供電方式 |
AC110-230VAC, 50/60Hz |
| 計(jì)算機(jī) |
品牌 |
3DFAMILY |
| 操作系統(tǒng) |
Windows®XP |
| 顯示器 |
17”CRT / LCD |
| CPU |
Intel Pentium IV |
| 工作環(huán)境 |
溫度 |
0-40℃ |
| 輻射安全標(biāo)準(zhǔn) |
美國FDA安全輻射標(biāo)準(zhǔn) |
| 保修期 |
一年保修 |
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
X光無損探傷儀,
