一、產(chǎn)品特點：
邦定膠為加溫固化單組分環(huán)氧膠粘劑。此膠具有粘接強度高，密封性好，電性能好，不腐蝕電子元器件等特點。
二、典型用途：
適用于電子元器件的邦定粘接和密封。
三、固化前后的技術(shù)參數(shù)：
項    目      測試方法或條件      邦定膠
固化前      外    觀      目  測      黑色粘稠物
      粘    度      25℃，cps      80000～100000
固

化

后      剪切強度      Al/Al，MPa      12
      體積電阻率      Ω•cm，25℃      1.4×1015
      介電強度      kV/mm，25℃      >25
      介電常數(shù)      1.2MHz，25℃      4.2
      介電損耗角正切      1.2MHz，25℃      < 0.011
      線膨脹系數(shù)      cm/cm/℃      <5.38×10-5
      吸水率      25℃/24hr,%      <0.05
推薦固化條件      120～130℃，30min
四、使用工藝：
1、將膠從冰箱中取出，請等到邦定膠溫度完全恢復(fù)至室溫后再使用。
2、將膠涂在經(jīng)潔凈處理的元件表面（可將膠預(yù)熱至40℃以便于涂膠）。
3、加溫固化。
4、未用完的邦定膠應(yīng)及時封蓋，并放入冰箱保存。
五、包裝規(guī)格： 5Kg/套。
六、貯存及運輸：
1、冰箱儲存，溫度10℃以下，有效期6個月。超過儲存期，若粘度合適，可繼續(xù)使用。
2、本品為非危險品，可按非危險品存儲及運輸。

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