無鉛助焊劑系列產(chǎn)品

主要成分：
　 　本系列產(chǎn)品采用進口精練松香（松香型）、合成樹脂，經(jīng)特殊化學(xué)反應(yīng)配合多種高精密度焊劑添加反應(yīng)合制而成。
性能特點：
　 　本品是一種高品質(zhì)、性能優(yōu)良、焊接后殘留少、不具腐蝕性，具有較高絕緣阻抗值等特點，為無鉛合金焊料特別配制的環(huán)保型助焊劑，焊接后形成的表面焊盤，解決普通助焊劑無鉛制程焊接中的不良現(xiàn)象，如表面鐵裝元件焊接時的橋連、上錫不良缺陷等。適用于多種無鉛合金焊料的無鉛焊接制程。
有效存放期
　 　三個月，密封存放于通風(fēng)，陰涼處（0~~30℃）。
包裝：20L塑膠桶或200L塑膠桶包裝貯存。
注意事項：
（1） 設(shè)置帶速最好在0.8~~1.5m/min，綜合考慮其它焊接條件，如溫度、焊接時間和錫波高度等，以達到最佳焊接效果。
（2） 最好配置有預(yù)熱裝置，以發(fā)揮助焊劑之最佳助焊性，并緩沖焊接時熱沖擊對元器件的影響。
（3） 由于其焊錫材質(zhì)的特性，焊點外觀可能表現(xiàn)非光亮狀態(tài)。
 

無鉛無色透明免洗助焊劑

主要成分：
　 　本系列助焊劑是一種低固含量，不含松香和無鹵素活性的免洗助焊劑，其主要成分為高沸點安全混合溶劑，及高檔進口界面或性劑、潤濕劑、合成安全劑等精練反應(yīng)而制得。
性能特點：
　 　本品具有焊接表面干凈度高，不具任何腐蝕性，具有極高的絕緣阻抗值等特點，使用本系列助焊劑低煙、不用清洗、不污染環(huán)境，不影響人體健康，是一種環(huán)保型助焊劑。適用于焊接要求較高、對板面要求高的電子板卡焊接，如電腦主板卡、DVD板卡、手機板卡等等。
有效存放期：
　 　三個月，密封存放于通風(fēng)，陰涼處。

無鉛松香、樹脂活化型助焊劑

主要成分：
　 　此類助焊劑均采用精致松香及樹脂、合成樹脂、活化助劑、防腐劑、抗氧化劑、擴散劑及醇類溶劑為主要成分，按一定生產(chǎn)工藝合成反應(yīng)精致而成。
性能特點：
　 　去污性強，清除氧化層效果好，熱穩(wěn)定性高，粘附力、擴散力強、無毒性、對元件無損壞；鹵素含量低、焊后板面殘留較多，但易于清洗。
有效存放期：
　 　三個月，密封存放于通風(fēng)，陰涼處。
 

無鉛低松香含量免洗型助焊劑

主要成份：
　 　此類助焊劑由高品質(zhì)、透明精練水白松香，進口合成樹脂，經(jīng)純活化劑配合多種助焊劑化學(xué)材料反應(yīng)合成所制成。
性能特點：
　 　本系列助焊劑具有快干、焊點光亮、結(jié)構(gòu)飽滿、無腐蝕性、潤濕性好、阻抗高等優(yōu)點，使用之后殘留物所造成的粘膩感亦少，且對板面不具腐蝕性，能夠輕易地通過測試程序，滿足精密電子產(chǎn)品的高性能要求。
　 　發(fā)泡、波峰焊、噴霧等焊接設(shè)備，皆可使用本系列助焊劑，能在較寬的溫度范圍內(nèi)焊接多種不同的電路板。
有效存放期：三個月，密封存放于通風(fēng)，陰涼處。