特新電路板器材（東莞）有限公司是香港獨(dú)資企業(yè)，總公司為特新企業(yè)有限公司（上市公司）。公司創(chuàng)建於1997年7月，廠房占地面積約5000平方米（正在新建廠房面積28000余平方米）；現(xiàn)有員工450人；專業(yè)技術(shù)人員60余人。
品質(zhì)保證：2003年通過(guò)ISO9001品質(zhì)管理體系認(rèn)證。
營(yíng)業(yè)項(xiàng)目：專業(yè)從事PCB、FPC的機(jī)械和鐳射鑽孔及PCB的成型加工服務(wù)。
生產(chǎn)能力：目前我司鑽機(jī)月產(chǎn)能：150萬(wàn)平方英尺；
預(yù)計(jì)第一期發(fā)展計(jì)畫(huà)（至2007年上半年）使鑽機(jī)總數(shù)達(dá)到150臺(tái)；月產(chǎn)能突破250萬(wàn)平方英尺。
先進(jìn)設(shè)備：HITACHI鑽機(jī) 100臺(tái)
自動(dòng)上銷釘機(jī) 2臺(tái)
HITACHI鑼機(jī) 4 臺(tái)
自動(dòng)退銷釘機(jī) 1臺(tái)
HITACHI鐳射鑽機(jī) 10 臺(tái)
X-RAY內(nèi)層檢測(cè)機(jī) 2臺(tái)
HITACHI孔位精度測(cè)試機(jī) 1 臺(tái)
UNION TOOL研磨機(jī) 60臺(tái)
SEIREN HC-8驗(yàn)孔機(jī) 1 臺(tái)
UNION TOOL自動(dòng)上膠粒機(jī) 4臺(tái) 榮譽(yù)稱號(hào)：2004年獲得省級(jí)“高新技術(shù)企業(yè)”稱號(hào)；
2006年被評(píng)為“外商投資先進(jìn)性技術(shù)企業(yè)”。
營(yíng)業(yè)實(shí)績(jī)：輾轉(zhuǎn)PCB業(yè)界數(shù)十年，成績(jī)卓著，已樹(shù)立了公司優(yōu)質(zhì)形象，贏得了國(guó)內(nèi)外廣大知名企業(yè)的信耐與支援；主要客戶遍佈香港、臺(tái)灣、日本等地。
品質(zhì)方針：客戶至上、承諾品質(zhì)、保證品質(zhì)、嚴(yán)格製造、永遠(yuǎn)向更好邁進(jìn)。
品質(zhì)目標(biāo)：成品合格率達(dá)到99.8%。
日立鉆孔機(jī)（六軸）
鉆機(jī)精度為±0.0008英寸；最高轉(zhuǎn)速20萬(wàn)轉(zhuǎn)，穩(wěn)定性好，適于鉆小孔
工藝能力
最大工作臺(tái)面：21*28 inch
鉆孔孔位精度：±0.05mm
重 復(fù) 精 度 ：±0.02mm
最 高 轉(zhuǎn) 速 ：200KRPM
機(jī)臺(tái)移動(dòng)速度：60m/min
加 工 層 數(shù) ：二十八層以內(nèi)（含二十八層）
板 材 類 型 ：FR-4、CEM-3、HTG、無(wú)鹵素板、陶瓷板
線路板類 型 ：BVH板、HDI板、FPC板
月 產(chǎn) 能 ：150萬(wàn)平方英尺
最小加工孔徑：0.1mm
日立鐳射鉆孔機(jī)（雙軸）
工藝能力
激光類型：CO2
孔位精度：±0.015mm
板材類型：（開(kāi)窗、棕化打銅）RCC樹(shù)脂板、激光纖維板、普通玻纖樹(shù)脂板
板件結(jié)構(gòu)：1+N+1、2+N+2、3+N+3
最小加工孔徑：0.05mm
日立鑼機(jī)（六軸）
工藝能力
工作臺(tái)面尺寸：21*25.8 inch
最大加工面積：21*24 inch
最高轉(zhuǎn)速：80KRPM
最小公差控制：±0.1mm
月產(chǎn)能：2萬(wàn)平方米
