微電子與半導(dǎo)體工藝--LED晶片清洗設(shè)備

1．概述：本設(shè)備用于3”4“5”6“8”硅片的規(guī)模生產(chǎn)，產(chǎn)品一致性好，技術(shù)先進(jìn)。
⑴整機(jī)采用德國進(jìn)口磁白色PP板焊接而成，本機(jī)每槽可同時(shí)清洗2個花籃。本設(shè)備外型美觀，耐酸性能好，操作方便，運(yùn)行可靠，是半導(dǎo)體生產(chǎn)線理想的硅片清洗設(shè)備。
⑵本設(shè)備由機(jī)架部分、整機(jī)部分、槽體部分、伺服系統(tǒng)、及機(jī)械傳動部分、電氣控制系統(tǒng)構(gòu)成。
⑶工藝過程全自動，機(jī)械手在槽間轉(zhuǎn)換靠PLC來控制，美國進(jìn)口導(dǎo)軌和機(jī)械手來滿足工藝時(shí)序。
⑷除裝片和取片需人工外，其余工藝動作均由機(jī)械手來實(shí)現(xiàn)，適用于連續(xù)批量生產(chǎn)。
⑸機(jī)臺內(nèi)設(shè)高效過濾器，滿足凈化工作區(qū)工作（1000級~100級，10級為特級）。
⑹人機(jī)界面為觸摸屏，有安全保護(hù)故障代碼，故障報(bào)警，工藝時(shí)序號，方便操作、易于維護(hù)。