HAS-809 甲基磺酸半光亮鍍錫是一種具有高分散能力、高穩(wěn)定性的半光亮純錫鍍液，具有優(yōu)良的可焊性，它適于作為各種電子元件的可焊性鍍層。
二、特性
1、鍍液具有優(yōu)良的覆蓋能力，適用于小孔電鍍。
2、鍍層的厚度分布均勻，均一性優(yōu)良。
3、鍍液非常穩(wěn)定，可在30~
4、鍍層的可焊性優(yōu)良，可承受各種老化條件的考驗(yàn)。
5、無鉛和其它有害物品，符合環(huán)保要求。
三、鍍液組成及工作條件
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種類 |
組成及作業(yè)條件 |
吊鍍/滾鍍 |
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甲基磺酸型 |
錫 |
22(18-26)g/L |
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甲基磺酸（含量70%） |
110(90-130) mL/L |
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HAS-809B 光亮劑 |
30(20-50) mL/L |
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HAS-809S穩(wěn)定劑 |
25(20-30) mL/L |
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陰極電流密度 |
1.0(0.5-2.0)A/dm2/滾鍍0.5(0.5-0.8) A/dm2 |
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液溫 |
25(15-30) ℃ |
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陰陽極面積比 |
1:2 |
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陽極 |
純錫球或錫板（純度99.9%以上） |
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陽極袋 |
聚丙烯（PP）袋 |
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循環(huán)攪拌 |
5個(gè)循環(huán)以下，5μm以下濾芯 |
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陰極移動(dòng) |
10~30次/分，擺幅 |
