■ 能徹底清洗有孔徑為Φ25?的Micro BGA和pitch為
■ 整臺(tái)機(jī)器采用全氣動(dòng)工作方式,無(wú)需任何電力消耗.亦可避免電氣火花所造成的氣爆(火災(zāi))危險(xiǎn)。
■ 一鍵式操作,即可自動(dòng)完成清洗到干燥所有工序.
■ 與現(xiàn)有超聲波清洗方式相比，使用壽命可達(dá)到半永久性.
■ 30?的少量清洗液,也能滿足正常清洗.
■ 符合VOC和ISO14000 標(biāo)準(zhǔn).
■ 利用夾具，不但可以清洗SMT stencils,還可清洗各類PCB。
■ 設(shè)置安全保護(hù)裝置，門(mén)未完全關(guān)閉，不能啟動(dòng)設(shè)備。
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