產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
小型智能回流焊機,
| 一、概述: |
| 本產(chǎn)品采用微電腦控制，可滿足不同的SMD、BGA焊接要求，整個焊接過程自動完成，操作簡單； |
| 采用快速紅外線輻射和循環(huán)風(fēng)加熱，溫度更加準確、均勻。 |
| 模糊控溫技術(shù)和可視化抽屜式工作臺，使整個焊接過程在你的監(jiān)視下自動完成；能完成單、雙面板的焊接；可焊接最精細表貼元器件。 |
| 采用了免維護高可靠性設(shè)計，讓你用的稱心、放心。 |
| 二、產(chǎn)品說明： |
| 1、超大容積回焊區(qū)： |
| 在效焊接面積達：300 x 320mm，大大增加本機的使用范圍，節(jié)省投資。 |
| 2、多溫度曲線選擇： |
| 內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動加熱、強制冷卻等功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。 |
| 3、獨特的溫升和均溫設(shè)計： |
| 輸出功率達1500W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機配合，使溫度更加準確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動、準確完成整個生產(chǎn)過程，無須你額外控制。 |
| 4、人性化的科技精品： |
| 剛毅的外觀，可視化的操作，友好的人機操作界面，完美的溫度曲線方案，從始至終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢；臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。 |
| 5、完善的功能選擇： |
| 回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。 |
| 6、技術(shù)參數(shù)： |
| 有效焊接面積：30 x32 cm |
| 產(chǎn)品外型尺寸：43 x 37 x26 cm |
| 產(chǎn)品包裝尺寸：50 x 43 x33 cm |
| 額定功率：1500W |
| 工藝周期：1～8 min |
| 電源電壓：AC110V ~AC220V/50~60HZ |
| 產(chǎn)品凈重： 12.5Kg |
| 產(chǎn)品毛重： 14Kg |
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
小型智能回流焊機,
