Epoxy Technology 產(chǎn)品 H20E 主要應(yīng)用: 填充銀環(huán)氧樹脂膠;是微電子/光電子行業(yè)芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封裝,高功率/高電流器件及高功率LEDs應(yīng)用,光電子行業(yè)LCDs/LEDs和光纖器件的封裝;由于它高導(dǎo)熱性,還廣泛用于散熱工藝;美國宇航局認可,無毒性,符合USP CLASS VI生物標準.

大功率LED專用導(dǎo)電銀膠，雙組份，無需冷藏，方便運輸\操作，室溫壽命長，導(dǎo)熱29W，適應(yīng)1-3W大功率LED用，是目前應(yīng)用最為廣泛的大功率導(dǎo)電膠，產(chǎn)地美國。
EPO-TEK H20E是一種雙組分，100％固體銀填充環(huán)氧樹脂系統(tǒng)導(dǎo)電膠/銀膠，專門用于粘接芯片在微電子，二級管和光電子應(yīng)用。由于其高導(dǎo)熱性，EPO-TEK H20E也是廣泛用于熱管理應(yīng)用程序。多年來的實踐證明他依然是導(dǎo)電膠粘劑使用領(lǐng)域中的最佳選擇，H20E已證明它是非?？煽?。H20E還可以是一個單一的組成部分被凍結(jié)在點膠管中。

優(yōu)點：可以室溫下存儲；混合后可以保持長達2.5天的有效使用周期；低溫下也可以迅速固化；混合比例為1:1,便于操作；優(yōu)異的導(dǎo)熱（29W/mk）和導(dǎo)電(電阻<=0.0004Ohm-cm)性能；