環(huán)保型免洗助焊劑
    st-101免洗助焊劑 0.800±0.003 超低固體含量、不含松香、樹脂及鹵素,達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。焊接之后，由于本劑是低固態(tài)含量，與活性劑的結(jié)合，并不會(huì)造成殘留物。板子脫離錫爐之后，快干，而且表面干凈，看不到板子上有任何殘留物，極易通過檢測(cè)儀器的檢測(cè)。
對(duì)于電子器件ASSEMBLY這種需高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)而言，本劑均符合以下兩種標(biāo)準(zhǔn)：BELLLCORE TR-TSY-000078及IPC-818。
  本濟(jì)用于噴霧和發(fā)泡，表面絕緣電阻率高。

免洗型助焊劑
    ST-901免洗助焊劑 0.795±0.005 超低固體含量、不含松香.適用于手浸和波峰焊等多種焊接工藝.
   松香水
松香助焊劑是采用高品質(zhì)、精制松香，經(jīng)特殊溶劑配制而成的，具有高活性、抗氧化、易干等特點(diǎn)，專門為PCB板的后焊處理涂敷而設(shè)計(jì)的工藝。使用過該助焊劑處理后的PCB板，具有非常好的可焊性，抗氧化性，是現(xiàn)代PCB板制作的首選工藝。