無鉛錫膏的種類 
1、錫銀銅無鉛高溫錫膏 
注:熔點:217°C,作業(yè)溫度:250-280°C 
2、錫鉍無鉛低溫錫膏SU42/BI58 
注:熔點:138℃,作業(yè)爐溫:167-180℃ 
3、錫鉍銀低溫?zé)o鉛錫膏 
注:熔點:178℃,作業(yè)爐溫:210-230℃ 
鏵達康錫膏簡介： 
深圳市鏵達康錫業(yè)有限公司專業(yè)生產(chǎn)無鉛錫膏,低溫錫膏,免洗錫膏,利用最科學(xué)配方,研發(fā)錫膏種類豐富,質(zhì)優(yōu)價廉,順利通過ISO9000質(zhì)量體系認證,鏵達康錫膏經(jīng)第三方權(quán)威檢測機構(gòu)(SGS)檢測認證.全力為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、完美的服務(wù),熱烈歡迎新老客戶來電垂詢、惠顧。

產(chǎn)品特點:*具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫥裕?/p>

*可用于不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫-保溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用；

*焊接后殘物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求

管狀印刷無鉛錫膏（或稱無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設(shè)計的錫膏。管狀印刷工藝主要應(yīng)用于通孔元件的焊接，對于微小間距的焊點能獲得波峰焊無法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無鉛錫膏與普通的SMT無鉛錫膏的性能特點也有所不同，以下做一簡單介紹。

1. 適當?shù)恼扯扰c流動性。由于錫膏需要通過細小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT錫膏，無鉛錫膏需要更好的流動性，才能保證足量的錫膏通過管孔。不同的管孔直徑與長度，對錫膏的粘度要求也會稍有不同。粘度適中而流動性好的錫膏可符合更多種管狀模具的需求，而粘度過高或過低的錫膏都有可能因為不同的模具而產(chǎn)生較大的印刷差異。

2. 良好的抗冷、熱坍塌性。由于粘度較普通SMT錫膏低，無鉛錫膏相對更容易坍塌，而無鉛錫膏由于熔融時的表面張力比傳統(tǒng)的63/37錫膏大，所以若在熔融前因坍塌而與其它焊盤相連，則在回流后形成橋連的概率更大。橋連是生產(chǎn)中最普遍的問題之一，隨著數(shù)字式???的發(fā)展，高密度設(shè)計已越來越多，因此良好的抗冷、熱坍塌性顯得尤為重要。選擇合適的錫膏是避免橋連，降低返修量，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品可靠性的重要途徑。

3. 粘度變化小，使用壽命長。粘度變化會引起印刷量的變化，在管狀印刷中尤為明顯，因此保持相對穩(wěn)定的粘度對保證焊點的一致性非常重要。多數(shù)情況下，錫膏粘度上升的同時還會伴隨著粘性下降，比如錫膏發(fā)干后會幾乎喪失粘性，如此在插件時將會導(dǎo)致錫膏因失粘而被頂?shù)?，造成漏焊?/p>

4. 可焊性好，上錫能力強。很多廠商采用2次，甚至3次回流的生產(chǎn)工藝（第1次SMT貼片回流，第2，3次插件或機殼回流）。由于經(jīng)歷了第1次SMT貼片回流，PCB上的通孔部位（插件位置）已被氧化，因此在第2，3次回流時就要求錫膏有相對更強的可焊性和上錫能力，以保證焊接質(zhì)量，降低虛焊、假焊發(fā)生的概率。

綜上所述，管狀印刷無鉛錫膏與普通的SMT無鉛錫膏無論在使用上還是設(shè)計要求上都有所不同，因此在評價時側(cè)重點也有所不同。希望此文可為各生產(chǎn)廠商評價及選擇錫膏提供參考。