貼片電解電容的封裝有兩種表示方法，一種是英制表示法，一種是公制表示法。美國的廠家用英制的，日本廠家基本上都用公制的，而國產(chǎn)的廠家有用英制的也有用公制的。一個公司所用到的電容封裝，只能統(tǒng)一用一種制式來表示，不能這個工程師用英制那個工程師用公制。否則會搞混亂。極端的情況下，還會弄錯。貼片電解電容無論是插件還是貼片式的安裝工藝，電容本身都是直立于PCB的，貼片電解電容根本的區(qū)別方式是貼片工藝安裝的電容，有黑色的橡膠底座。貼片式的好處主要在于生產(chǎn)方面，其自動化程度高，精度也高，在運輸途中不像插件式那樣容易受損。但是貼片工藝安裝需要波峰焊工藝處理，電容經(jīng)過高溫之后可能會影響性能，尤其是陰極采用電解液的電容，經(jīng)過高溫后電解液可能會干枯。插件工藝的安裝成本低，因此在同樣成本下，電容本身的性能可以更好一些。

　　貼片電容在性能方面，直立式電容對頻率的適應(yīng)性差一些，不過不到500MHz以上的頻率是很難體現(xiàn)出差異的。使用插件式安裝的電容中也有很好的產(chǎn)品，例如CHEMICON的PS系列有一部分就是使用插件式的。的確，經(jīng)濟(jì)危機(jī)爆發(fā)后，不景氣的陰影籠罩著全球，電子元器件市場狀況十分混亂，各國際大廠必須想出各種辦法保障自己的地位不受沖擊。貼片電解電容作為32位MCU業(yè)界的第一和第三，NEC與瑞薩的合并必將改變MCU市場原有版圖，并對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)造成深遠(yuǎn)影響。最近，TI也宣布成功收購32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro，TI副總裁兼高級嵌入式控制產(chǎn)品部總經(jīng)理Brian Crutcher還專程訪問中國，就TI收購Luminary的問題與媒體進(jìn)行了深入交流。一時之間MCU領(lǐng)域風(fēng)云變幻，為今年ELEXCON的“MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會”增加了不少引人期待的話題。

　　由于貼片電解電容算是“簡單”的器件，所以有的設(shè)計工程師由于不夠重視，從而對MLCC的獨有特性不了解。在理想化的情況下，貼片電解電容選型時，主要考慮容量及耐壓兩個參數(shù)就夠了。但是對于MLCC，僅僅考慮這兩個參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。­手中現(xiàn)金充足的企業(yè)也開始趁機(jī)大肆收購以擴(kuò)大市場份額，TDK收購EPCOS只是其中的一宗個案。與之相似的還有順絡(luò)電子收購南玻電子，以及剛剛宣布延遲交易日期的NEC與瑞薩合并案。

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