產(chǎn)品功能

1錫膏印刷厚度/面積/體積等三維尺寸分布量測

2零件腳共面度量測

3零件腳吃錫高度分析

4 PCB線路/PAD/絲印/防焊/焊墊厚度量測

 

 

產(chǎn)品特色

1手動2D單貼測量，手動3D線基準(zhǔn)/面基準(zhǔn)測量，3D全自動測量

2掃描生成錫膏立體外型圖，方便工藝分析。

3 X、Y二軸自動控制，手動對焦，重復(fù)精度高

4可編程全自動測量，資料全自動記錄

5測量儀PCB板裝夾寬度機(jī)動裝夾

6基板FIDUCALMARK自動識別，定位補(bǔ)償功能、自動調(diào)整功能

7統(tǒng)計(jì)計(jì)制程SPC分析功能

8測量面積：280*320mm，可量測PCB任何位置

93D掃描數(shù)據(jù)的詳細(xì)量測與分析

10彩色影像的2D尺寸確認(rèn)

11采用高像素鏡頭得到精準(zhǔn)的影像視覺觀測環(huán)境和量測精度

12高精密的掃描裝置保證高量測精度

13精確到微米的量測分辨率

 

 

應(yīng)用范圍

 

1空PCB焊盤，樣式，絲印厚度&形狀量測

2IC卦裝，空PCB變形量測

3錫膏厚度量測與印刷形狀觀察

4芯片邦定，IC引腳，BGA/CSP尺寸的形狀量測

5鋼網(wǎng)&通孔尺寸&形狀量測

6它3D量測/檢查/分析解決方案

7基于錫膏體積和外形量測的定量管理

8連續(xù)制程管制提升印刷制程能力

9最佳的印刷工藝增強(qiáng)焊接可靠性

10防止焊錫缺陷

11焊接質(zhì)量提升從而降低重工成本

 

 

測量原理

 

非接觸式激光光束,用激光掃描獲得3D影像,60度光源,利用角度光源△X段差三角函數(shù)自動計(jì)算高度,并以積分法計(jì)算平均高度及真實(shí)體積

 

3D PRO技術(shù)參數(shù)說明

 

應(yīng)用范圍:錫膏,芯片邦定,鋼網(wǎng),IC引腳,空CB,BGA/CSP/FC

量測項(xiàng)目:高度,體積,面積,3D形狀

量測原理:激光束構(gòu)成的X-Y掃描裝置

 

光學(xué)系統(tǒng):高像素CCD鏡頭,視覺范圍3*4.5mm影像傳感器:1/2英寸

         CCD總像素:795(水平)×596(垂直)(PAL制式)/811(水平)×508(垂直)(NTSC制式)

         掃描系統(tǒng):625機(jī),50場/秒(PAL制式)/525機(jī),60場/秒(NTS C制式)

         水平清晰度:470/580機(jī)(數(shù)字信號強(qiáng)化處理)

量測速度:60面/秒

分辨率:高度:0.87um側(cè)面(X,Y):0.5um

重復(fù)精度(1):高度:低于8%體積:低于8%

量測范圍:350(×)*280(Y)*30（Z）mm

對象放置&取下:手動

主要功能:自動:3D掃描量測 測量錫膏高度、體積、面積，自動保存高度數(shù)據(jù)，按照已編好的程序一鍵測量。

         手動：單面2D量測 2D尺寸確認(rèn)；三維3D量測，高度、體積、面積、保存錫膏高度尺寸，

         3D模擬圖，逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀

         SPC軟件

量測數(shù)據(jù)顯示&管理:3D掃描圖片&截面查看 量測結(jié)果數(shù)據(jù)列表 保存至數(shù)據(jù)庫,用于SPC分析

SPC軟件:X管制圖,R管制圖

計(jì)算機(jī)系統(tǒng):操作系統(tǒng):Windws 2000/×PCPU:P42GHz內(nèi)存:512MB以上 顯示器:15”TFTLCD

電源:單相 220V60/50Hz

尺寸&重量:尺寸:655(W)*756(D)*450(H)mm重量:60KG

選配件:防振工作一