產(chǎn)品功能
1錫膏印刷厚度/面積/體積等三維尺寸分布量測
2零件腳共面度量測
3零件腳吃錫高度分析
4 PCB線路/PAD/絲印/防焊/焊墊厚度量測
產(chǎn)品特色
1手動(dòng)2D單貼測量，手動(dòng)3D線基準(zhǔn)/面基準(zhǔn)測量，3D全自動(dòng)測量
2掃描生成錫膏立體外型圖，方便工藝分析。
3 X、Y二軸自動(dòng)控制，手動(dòng)對焦，重復(fù)精度高
4可編程全自動(dòng)測量，資料全自動(dòng)記錄
5測量儀PCB板裝夾寬度機(jī)動(dòng)裝夾
6基板FIDUCALMARK自動(dòng)識(shí)別，定位補(bǔ)償功能、自動(dòng)調(diào)整功能
7統(tǒng)計(jì)計(jì)制程SPC分析功能
8測量面積：280*
93D掃描數(shù)據(jù)的詳細(xì)量測與分析
10彩色影像的2D尺寸確認(rèn)
11采用高像素鏡頭得到精準(zhǔn)的影像視覺觀測環(huán)境和量測精度
12高精密的掃描裝置保證高量測精度
13精確到微米的量測分辨率
應(yīng)用范圍
1空PCB焊盤，樣式，絲印厚度&形狀量測
2IC卦裝，空PCB變形量測
3錫膏厚度量測與印刷形狀觀察
4芯片邦定，IC引腳，BGA/CSP尺寸的形狀量測
5鋼網(wǎng)&通孔尺寸&形狀量測
6它3D量測/檢查/分析解決方案
7基于錫膏體積和外形量測的定量管理
8連續(xù)制程管制提升印刷制程能力
9最佳的印刷工藝增強(qiáng)焊接可靠性
10防止焊錫缺陷
11焊接質(zhì)量提升從而降低重工成本
測量原理
非接觸式激光光束,用激光掃描獲得3D影像,60度光源,利用角度光源△X段差三角函數(shù)自動(dòng)計(jì)算高度,并以積分法計(jì)算平均高度及真實(shí)體積
3D PRO技術(shù)參數(shù)說明
應(yīng)用范圍:錫膏,芯片邦定,鋼網(wǎng),IC引腳,空CB,BGA/CSP/FC
量測項(xiàng)目:高度,體積,面積,3D形狀
量測原理:激光束構(gòu)成的X-Y掃描裝置
光學(xué)系統(tǒng):高像素CCD鏡頭,視覺范圍3*
CCD總像素:795(水平)×596(垂直)(PAL制式)/811(水平)×508(垂直)(NTSC制式)
掃描系統(tǒng):625機(jī),50場/秒(PAL制式)/525機(jī),60場/秒(NTS C制式)
水平清晰度:470/580機(jī)(數(shù)字信號(hào)強(qiáng)化處理)
量測速度:60面/秒
分辨率:高度:0.87um側(cè)面(X,Y):0.5um
重復(fù)精度(1):高度:低于8%體積:低于8%
量測范圍:350(×)*280(Y)*30（Z）mm
對象放置&取下:手動(dòng)
主要功能:自動(dòng):3D掃描量測 測量錫膏高度、體積、面積，自動(dòng)保存高度數(shù)據(jù)，按照已編好的程序一鍵測量。
手動(dòng)：單面2D量測 2D尺寸確認(rèn)；三維3D量測，高度、體積、面積、保存錫膏高度尺寸，
3D模擬圖，逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀
SPC軟件
量測數(shù)據(jù)顯示&管理:3D掃描圖片&截面查看 量測結(jié)果數(shù)據(jù)列表 保存至數(shù)據(jù)庫,用于SPC分析
SPC軟件:X管制圖,R管制圖
計(jì)算機(jī)系統(tǒng):操作系統(tǒng):Windws 2000/×PCPU:P42GHz內(nèi)存:512MB以上 顯示器:
電源:單相 220V60/50Hz
尺寸&重量:尺寸:655(W)*756(D)*450(H)mm重量:
選配件:防振工作一
