鐵氟龍管

適用于快干膠等低度液料的點(diǎn)膠作業(yè)。

www.szqunlida.com/ShowProducts-33-140.html蘇州群力達(dá)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

隨著智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品的普及，國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大，國內(nèi)電子產(chǎn)品在國際市場上的份額日益增長。對(duì)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史、生產(chǎn)制造流程、電子點(diǎn)膠灌膠封裝技術(shù)等進(jìn)行全面、深入的了解，調(diào)整產(chǎn)業(yè)經(jīng)營策略，成為中國電子提高產(chǎn)業(yè)層次，抗衡國外發(fā)達(dá)國家地區(qū)市場壓力的關(guān)鍵性因素。

  1947年對(duì)于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)來說是不平凡的一年，晶體管被貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克萊等行業(yè)先驅(qū)者發(fā)明了出來。直到1964年，摩爾定律的提出成為電子產(chǎn)業(yè)的又一次飛躍，晶體管集成度較之前大大提高。再到2001年，因特爾率先使用0.130.13μｍ工藝，足足歷時(shí)五十多年。電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程不可謂不曲折。

   電子工業(yè)的涉面極廣，包括電子設(shè)備的生產(chǎn)制造設(shè)備、電子元器件、儀器儀表等。而在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，封裝環(huán)節(jié)的重要性不置可否。對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行全自動(dòng)點(diǎn)膠、灌膠封裝起到的不僅是粘結(jié)作用，更能加強(qiáng)電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，對(duì)芯片起到一個(gè)保護(hù)作用。此外，封裝環(huán)節(jié)還獨(dú)具溝通功能，很好的連接了內(nèi)部電子元器件與外部錯(cuò)綜復(fù)雜的電路。

  歷經(jīng)五十多年的發(fā)展，電子芯片集成度大幅提高，芯片體積更加輕小，功能也有了很大程度的提升。隨著封裝體積的減小，全自動(dòng)點(diǎn)膠、全自動(dòng)灌膠封裝技術(shù)日漸提升。為了適應(yīng)應(yīng)用行業(yè)的變遷，點(diǎn)膠、灌膠封裝技術(shù)也需不斷的進(jìn)行技術(shù)革新。封裝行業(yè)最新的CSP技術(shù)甚至可以實(shí)現(xiàn)裸芯片尺寸與封裝尺寸無限接近。

本文由www.szqunlida.com/ShowNews-506.html蘇州群力達(dá)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)整理，歡迎轉(zhuǎn)載，轉(zhuǎn)載時(shí)請(qǐng)標(biāo)明出處。