無鉛錫膏（Sn-Ag3.0-Cu0.5）

錫膏質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品焊接質(zhì)量的好壞。印刷速度、粘接力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤(rùn)濕性不足、 假焊、虛焊等問題的產(chǎn)生均與錫膏質(zhì)量有關(guān)，因此根據(jù)各廠家的設(shè)備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分必要的。本公司提供的錫膏由高質(zhì)量的合金錫粉和高穩(wěn)定的助焊膏結(jié)合而成。
產(chǎn)品特性：

■ 錫粉顆粒度介于25u-45u之間，分布均勻，含氧量低，適用于0.3mm以上間距產(chǎn)品的印刷及回流焊接；

■助焊劑含量為11.5±1%，粘度為750±50kcps,塌陷性＜ 0.2mm；
■優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象；

■潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿，均勻印刷在PCB板后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度，適合不同的回流焊機(jī)，不同的溫度曲線。