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返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作系統(tǒng)①采用高清觸摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)BGA焊臺(tái)價(jià)格，絲桿傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能；啟動(dòng)后隨時(shí)間推移，在觸摸屏內(nèi)顯示3條溫度曲線(xiàn)，溫度精確控制在±3℃，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示。配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。②對(duì)位系統(tǒng)采用搖桿控制，可通過(guò)手動(dòng)搖桿來(lái)控制光學(xué)系統(tǒng)的前后左右移動(dòng)，全方面的觀(guān)測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀(guān)測(cè)死角”的遺漏問(wèn)題；X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01mm。配有+形紅外激光快速定位, 定位后自動(dòng)鎖定BGA焊臺(tái)價(jià)格。③可儲(chǔ)存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線(xiàn)分析、設(shè)定和修正；同時(shí)該機(jī)不需依靠外接裝置（電腦）即可通過(guò)自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線(xiàn)。④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿(mǎn)足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，BGA焊臺(tái)價(jià)格設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落；在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身?yè)p毀。BGA焊臺(tái)價(jià)格