二.產(chǎn)品介紹:
美國(guó)AMTECH研發(fā)了兩種使用于手機(jī)PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤(rùn)錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對(duì)手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小.
三.產(chǎn)品性能:
1.RMA-223為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝。
2.NC-559為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用于BGA、CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球。
四.包裝方式:
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