CL21-B金屬化聚酯薄膜盒式電容器(MEB)              
            引用標準 GB10188-88   IEC60384-13
材料 金屬化聚酯薄膜為介質(zhì)/電極采用無感卷繞，使用環(huán)氧樹脂包封在塑料殼內(nèi)，鍍錫銅包鋼線（CP線）徑        向引出
特點 外觀一致性好,容量體積比大,大容量小體積,自愈性好,使用壽命長
適用 節(jié)能燈、鎮(zhèn)流器、彩電及電子整機、電子儀器高頻、直流、交流和大電流脈動電路, 適合歐美標準的        電子產(chǎn)品使用
別名 金屬電容 塑膠電容 塑殼電容 方塊電容 電性能參數(shù) 氣候類別 40/85/21
額定電壓 100/160V 250V 400V 630V
容量范圍 0．01-10.0μF
容量偏差 ±5%（J） ±10%（K） ±20%（M）
耐電壓         1.6 UR（5S）
損耗角正切 ≤1.0%（20℃，1KHZ）
絕緣電阻 7500MΩ CR≤0.33μF
注: 產(chǎn)品的外形尺寸及腳距請向我公司查詢,客戶要求的特殊尺寸,我公司可以進行專門設(shè)計和生產(chǎn)。