在線(xiàn)3D-SPI錫膏印刷測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù):

1、    高精度控制平臺(tái):運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用伺服電機(jī)和高精度滾珠絲杠結(jié)構(gòu)，運(yùn)動(dòng)高速、平穩(wěn)，無(wú)振動(dòng)、無(wú) 
    噪音，配合高精密光柵尺構(gòu)成全閉環(huán)反饋系統(tǒng)，重復(fù)運(yùn)動(dòng)精度可達(dá)到1um。 
2、    雙投射結(jié)構(gòu)光柵系統(tǒng):基于白光莫爾條紋的N步相移算法，可提供1um級(jí)的檢測(cè)精度；可選配多 
    光柵頭，輕松應(yīng)對(duì)反光和陰影。 
3、    高清晰、高速度相機(jī):超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭，實(shí)現(xiàn)極高的拍攝速度；自主研發(fā)的RGB 
    三色光源，可實(shí)現(xiàn)3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實(shí)物；利用GPU大規(guī)模并行技術(shù)，極大的提高了運(yùn)算和檢測(cè)速度。 
4、    真彩色三維立體圖像:相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）,基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測(cè)量等方法得到高精度 
    的物 體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示。 
5、    人性化的人機(jī)界面:支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息，只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。 
6、    多元化的功能型模塊: 自動(dòng)板彎補(bǔ)償,利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對(duì)FOV內(nèi)離散的參考點(diǎn)進(jìn)行曲面擬  合，在檢測(cè)過(guò)程中進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償，不需要移動(dòng)Z軸，移動(dòng)檢測(cè)速度更快; 相機(jī)條碼識(shí)別,相機(jī)可以自動(dòng)識(shí) 別基板上的一維及二維條碼，不用另外架設(shè)條碼識(shí)別裝置，便于產(chǎn)品的追溯管理; 離線(xiàn)編程及調(diào)試,可以通過(guò)離線(xiàn)編程軟件導(dǎo)入Gerber、CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程，編程時(shí)間不超過(guò)5分鐘。U軸360°旋轉(zhuǎn),快速 調(diào)整焊接方向及角度。

●提供業(yè)界最佳檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1%（5 σ）（校正制具）
●專(zhuān)利的同步漫反射技術(shù)（DL）完全解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
●采用130萬(wàn)像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的專(zhuān)用工業(yè)鏡頭。
●一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
●伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。
●Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。
●五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。
●直觀(guān)的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。
●最快的檢測(cè)速度。小于2.5秒/FOV。 

自動(dòng)SMT表貼組裝生產(chǎn)設(shè)備和相關(guān)檢測(cè)設(shè)備品牌:

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