無(wú)鉛助焊膏：

本公司生產(chǎn)的無(wú)鉛助焊膏由高質(zhì)量的原材料研制而成，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.濕潤(rùn)性好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)均勻

2.無(wú)惡臭味，煙霧少，不含毒害健康之揮發(fā)氣體

該產(chǎn)品為淡黃色膏體，透明無(wú)雜質(zhì)，滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝制程，BGA封裝焊接。。主要應(yīng)用在應(yīng)變計(jì)、傳感器、保險(xiǎn)管、連接器、導(dǎo)線(xiàn)等焊接和電子產(chǎn)品在線(xiàn)焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對(duì)表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤(pán)均有良好的潤(rùn)濕性和可焊性，該產(chǎn)品通過(guò)SGS測(cè)試符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。