硅脂導電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導電巧妙結(jié)合成的。依據(jù)組成成份，可分單組份和雙組份；依據(jù)填充的導電顆?？?/span>

分為填銀硅脂膠、填鎳硅脂膠、銅鍍銀硅脂膠、鋁鍍銀硅脂膠、石墨鍍鎳導電膠等。

其中CHO-BOND -1030是一種但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮濕環(huán)境下固化，具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切

強度。為了最高的導電率，粘合層厚度不應超過10mil。為了正確的固化，寬度不應該超過0.5i（31.75px）。材料在1-2psi

（0.01Mpa）標準壓力和不超過66℃的溫度下固化。

應用：導電橡膠板與金屬粘接、導電橡膠條與金屬粘接

使用方法：一定要將需要粘接的表面清洗干凈后，后按規(guī)定操作。

技術(shù)參數(shù)：
體電阻：0.05Ω
剝離強度：14Kg/cm2
工作溫度：-55℃～200℃
操作時間：30分鐘
溫室固化時間：7天
存儲期：6個月
粘接面積：462.5px2/g
膠粘接厚度：小于等于0.03mm
包裝：114克/套