錫膏的特點:
1、錫膏的共晶點為臨界點,當(dāng)溫度達(dá)到時,錫膏就由膏狀開始熔融,遇冷后變成固狀體。
2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài),是零件與PCB焊接的媒介物。 三、錫膏管理:
1、錫膏到來時,貼上流水編號;
2、使用錫膏時,應(yīng)按先進先出的原則;
3、錫膏在使用前,要回溫至少半小時,并且進行攪拌,以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響。
4、在沒有刮動錫膏的情況下,錫膏在模板上的停留時間不超過30分鐘。
5、在使用剩余錫膏的情況下,應(yīng)先試用,等有結(jié)果令人滿意的情況下,才可以加入新錫膏混用。
6、刮好錫膏的PCB板,存放時間不可超過2小時,否則需要擦掉重印錫膏。
7、兩種不同型號的錫膏不能混合使用。
8、錫膏具有一定的腐蝕性,使用時應(yīng)注意不要沾到皮膚上或眼睛里。 9、錫膏的儲存溫度為2~8℃。
10、錫膏開封時間不得超過24小時,否則作報廢處理,不得使用
優(yōu)點:
★采用了專用的助焊膏配方其殘留物極少,且色澤淡。
★其焊接性極強,能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
★可選擇多種包裝方式:針銅式和罐裝。
★可針對特別的焊接工藝調(diào)整助焊膏。
產(chǎn)品合金成份及物理特性
目前無鉛焊料主要有SnCu、SnAg、SnAgCu、SnCuNi、SnBi等合金成份配置而成。
型號 | SAC305 | SBi58 | SAC305 | SBi58 | SAC305 | SBi58 |
合金成份 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 |
熔點 | 217℃ | 138℃ | 217℃ | 138℃ | 217℃ | 138℃ |
錫粉粒度 | 20-45um | 20-45um | 20-63um | 20-63um | 20-63um | 20-63um |
金屬含量 | 89% | 89% | 89% | 89% | 89% | 89% |
粘度(Pa_S) | 180-220 | 180-220 | 160-200 | 160-200 | 160-200 | 160-200 |
用途 | SMT通用 | SMT通用 | 高頻頭插件 | 高頻頭插件 | 散熱器專用 | 散熱器專用 |
包裝:塑膠瓶包裝,0.5公斤/瓶。
1.品質(zhì)好,潤濕性極佳。
2.有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,可以專門制造手機,筆記本電腦,數(shù)碼相機等高端復(fù)雜電子產(chǎn)品制造。
3.焊接性極強,能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
4.潤濕性極好,對不易上錫產(chǎn)品板材均有極佳的上錫效果。
5.可以用于精密產(chǎn)品制造,如:連接器,QFN,QFP等高精密產(chǎn)品制造。