1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也有完成精美的印刷（T6）；
2.連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
3.印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移。
4.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫺裕?/span>
5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能，用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用。
6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求;
7.具有抗錫珠能力
8.具有較佳的AOI及X-RAY測試性能，不會產(chǎn)生誤判；
9.有針對BGA產(chǎn)品而設計的配方可解決焊接BGA方面的難題；
10可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。
優(yōu)點：
★采用了專用的助焊膏配方其殘留物極少，且色澤淡。
★其焊接性極強，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
★可選擇多種包裝方式：針銅式和罐裝。
★可針對特別的焊接工藝調(diào)整助焊膏。
產(chǎn)品合金成份及物理特性
目前無鉛焊料主要有SnCu、SnAg、SnAgCu、SnCuNi、SnBi等合金成份配置而成。
型號 | SAC305 | SBi58 | SAC305 | SBi58 | SAC305 | SBi58 |
合金成份 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 |
熔點 | 217℃ | 138℃ | 217℃ | 138℃ | 217℃ | 138℃ |
錫粉粒度 | 20-45um | 20-45um | 20-63um | 20-63um | 20-63um | 20-63um |
金屬含量 | 89% | 89% | 89% | 89% | 89% | 89% |
粘度(Pa＿S) | 180-220 | 180-220 | 160-200 | 160-200 | 160-200 | 160-200 |
用途 | SMT通用 | SMT通用 | 高頻頭插件 | 高頻頭插件 | 散熱器專用 | 散熱器專用 |
包裝:塑膠瓶包裝,0.5公斤/瓶。
1.品質(zhì)好，潤濕性極佳。
2.有廣泛的應用領域，可以專門制造手機，筆記本電腦，數(shù)碼相機等高端復雜電子產(chǎn)品制造。
3.焊接性極強，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
4.潤濕性極好，對不易上錫產(chǎn)品板材均有極佳的上錫效果。
5.可以用于精密產(chǎn)品制造，如:連接器，QFN,QFP等高精密產(chǎn)品制造。
