加成型電子灌封硅膠用途：
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
加成型電子灌封硅膠特性及應(yīng)用：
該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
加成型電子灌封膠使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2. 混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. 使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
加成型電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：
型號 | 顏色 | 粘度 | 硬度 | 導熱系數(shù) | 介電絕度 | 介電常數(shù) | 體積電阻率 | 線膨脹系數(shù) | 阻燃性能 |
（cps） | 邵氏A | W（m·K） | kV/mm | 1.2MHz | （Ω·cm） | m/（m·K） | |||
9055# | 灰黑 | 2500±500 | 55±5 | ≥0.8 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V1 |
9060# | 灰黑 | 3000±500 | 60±5 | ≥0.8 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V0 |
9300# | 透明 | 1100±500 | 0-20 | ≥0.2 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V1 |
可操作時間2小時，25℃8小時基本固化，溫度越高固化越快。
保質(zhì)期：
室溫25C下，不打開包裝，12個月
包裝規(guī)格：
本產(chǎn)品以鐵桶包裝，規(guī)格有25kg和200kg兩種規(guī)格。
儲存及運輸：
模具硅膠應(yīng)儲存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質(zhì)。
本產(chǎn)品以無危險品運輸。
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