焊錫絲主要作用:

手工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時(shí)，焊錫絲與電烙鐵配合，優(yōu)質(zhì)的電烙鐵提供穩(wěn)定持續(xù)的熔化熱量，焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分，焊錫絲的組成與焊錫絲的質(zhì)量密不可分，將影響到焊錫絲的化學(xué)性質(zhì)和機(jī)械性能和物理性質(zhì)。

沒有助劑的焊錫絲是不能夠進(jìn)行電子原件的焊接，這是因?yàn)樗痪邆錆?rùn)濕性，擴(kuò)展性。而進(jìn)行的焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不好，長(zhǎng)時(shí)間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。

錫線在使用過程中遇到的問題如何解決：

烙鐵頭發(fā)黑、氧化如何處理？  

針對(duì)此問題，分析其原因有如下幾點(diǎn)：  

1．客戶對(duì)使用的烙鐵頭質(zhì)量問題：目前市場(chǎng)上的烙鐵頭主要分為兩種吊電和滾電。吊電是一支支吊起來電鍍的，烙鐵頭的電鍍層比較緊密，不易被損壞;而滾電是把幾支烙鐵頭放到籃子里去滾動(dòng)電鍍的，所以電鍍層的均勻度和緊密度一般都易損壞。還有一些客戶是自己買一些銅條，剪好以后就拿來用，效果更差。不同工藝做出來的烙鐵頭其壽命長(zhǎng)短不同，而造成烙鐵頭氧化、發(fā)黑，而且嚴(yán)重影響焊點(diǎn)光亮度。  

2．與助焊劑中的活性劑有關(guān)系，活性劑的活性越強(qiáng)，腐蝕能力越強(qiáng)，當(dāng)活性劑的活性過強(qiáng)，助焊劑制造時(shí)攪拌不均勻，造成活性劑局部過于集中時(shí)，都會(huì)損壞烙鐵頭，造成發(fā)黑和氧化。 

3．與客戶的操作方法也有關(guān)系，正規(guī)的情況下，烙鐵焊接時(shí)一般為大約每5個(gè)焊點(diǎn)后，都應(yīng)用海綿擦一擦烙鐵頭，在沒有海綿的情況下，可從錫線用后甩出來的錫堆中去擦一下。避免助焊劑的大小也有關(guān)系，助焊劑含量過多時(shí)，焊接過程中殘留在烙鐵頭上的物質(zhì)就會(huì)越多，損壞越嚴(yán)重，可進(jìn)行適當(dāng)調(diào)少些，但會(huì)間接影響到錫線的焊接效果。 

4．與活性劑在助焊劑中所占的比例有關(guān)，活性劑濃度越大，活性越強(qiáng)，越容易造成烙鐵頭腐蝕，一般情況下，都不會(huì)輕易去改變活性劑在助焊劑中所占的比例，而常用所占的比例都是經(jīng)過多次的實(shí)驗(yàn)得出的最佳比例。  綜合以上情況，當(dāng)遇到烙鐵頭氧化、發(fā)黑時(shí)，應(yīng)該選擇合適的助焊劑，調(diào)整適當(dāng)?shù)闹竸┖考耙龑?dǎo)客戶來用正規(guī)的操作方法和使用合格的烙鐵頭來進(jìn)行配合，才能達(dá)到很好的效果。

錫線在使用過程中遇到的問題如何解決：

錫線在焊接的過程中出現(xiàn)漏電，如何解決？  

此問題所牽涉的原因很多，如客戶的焊接工藝是否有進(jìn)行清洗；PCB板上的焊點(diǎn)之間距離如何；助焊劑焊后本身的絕緣電阻大小以及環(huán)境等等都有關(guān)系，逐一分析如下：  

1． 首先了解客戶在焊接過程中，焊后PCB板有沒有進(jìn)行清洗，如果進(jìn)行清洗后出項(xiàng)漏電的，那大部分原因是在： ①PCB板本身的問題（是否本身已經(jīng)短路，可以進(jìn)行焊前測(cè)驗(yàn)）； ② 有沒有清洗干凈；  ③清洗劑是否會(huì)造成腐蝕或不純物留下而導(dǎo)致的問題。  當(dāng)客戶焊后的PCB板有進(jìn)行清洗時(shí)，可根據(jù)PCB板上焊點(diǎn)距離分布情況進(jìn)行選擇不同類型的助焊劑。本廠用的助焊劑絕緣電阻都大于1x1011Ω，在大部分的PCB板都不會(huì)出現(xiàn)漏電的情況，當(dāng)相對(duì)非常精密的PCB板就一定要清洗。如果客戶的焊接工藝是不用清洗的，可以建議客戶用免洗錫線，因?yàn)槊庀村a線的絕緣電阻是大于1x1011Ω。  

2．PCB板上面的焊點(diǎn)距離和焊點(diǎn)之間的通電頻率也是漏電必須考慮的原因之一，假如焊點(diǎn)距離非常緊密，或者兩個(gè)焊點(diǎn)之間的通電頻率非常高（屬高頻），在這種情況下建議客戶采用松香芯錫線焊完后一定要清洗，或者采用免洗錫線。