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產品型號
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外觀
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粘度
25℃/mpa.s
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固化條件
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混合
比例
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操作
時間
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特性/用途
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Farbond GF 6820A/B
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黑色/
白色
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12000/60
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25℃*24h或
60℃*2h
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5/1
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60min
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通用型常溫灌封料，適用于各類電子元件和線路板絕緣灌封
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Farbond GF 6821A/B
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黑色
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4500/60
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25℃*24h或
60℃*2h
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4/1
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60min
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通用型常溫阻燃灌封料，適用于各類電子元件絕緣灌封
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Farbond GF 6821-2A/B
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黑色
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6000/60
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25℃*24h或
60℃*2h
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5/1
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60min
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通用型常溫阻燃灌封料，適用于各類電子元件絕緣灌封
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Farbond GF 6821-3A/B
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黃色
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6000/30
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25℃*24h或
60℃*2h
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5/1
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60min
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環(huán)保型常溫阻燃灌封料，適用于各類電容器絕緣灌封
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Farbond GF 6825A/B
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黑色
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100000/80
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25℃*24h或
60℃*2h
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5/1
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90min
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用于有大功率電子元器件對散熱要求較高的灌封保護
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Farbond GF 6826A/B
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黑色
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50000/500
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80℃*2h或
120℃*1h
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10/1
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180min
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用于一般耐熱型電子元器件的灌封，適用于保險絲等封裝
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