貼片晶振是現(xiàn)在電子市場中最受的晶振封裝，常用的貼片晶振封裝由大到小的依次為：5070貼片晶振；6035貼片晶振；5032貼片晶振；3225貼片晶振；2520貼片晶振；2016貼片晶振；1612貼片晶振。3225貼片晶振最小頻率達(dá)到8MHZ，2520貼片晶振最小頻率達(dá)到12MHZ，2016貼片晶振最小頻率達(dá)到20MHZ，1612貼片晶振最小頻率達(dá)到24MHZ。從以上晶振封裝的最低頻率我們可以發(fā)現(xiàn)一個規(guī)律：貼片晶振外形越大，可以達(dá)到的晶振頻率越低，最低可達(dá)到8MHZ，貼片晶振外形尺寸越小，相反頻率無法做到更低。因為隨著晶振的尺寸減小，內(nèi)部晶片也會隨著減小，那么在機器磨頻率的時候，小型化的晶片會產(chǎn)生很高的不良率，因此小型化的貼片晶振最低頻率在20MHZ以上，如您在設(shè)計電路中對晶振有疑問，可咨詢瑞泰電子資深工程師QQ：1360599092

 提醒各位在設(shè)計電路板的時候，選型之前一定要問清瑞泰電子銷售人員該晶振頻率范圍是否可以達(dá)到自己想要的，針對低頻晶振的設(shè)計方案！

為什么貼片晶振會高速的發(fā)展，主要有以下幾個因素：

   1、全球用工成本在上漲，特別是中國這個大型的代工國家，從低成本的代工，直得現(xiàn)在的高成本，這讓很多高新企業(yè)采用機械代替。

   2、正因為人工成本的上漲，以及招工難等現(xiàn)象，讓很多企業(yè)開始高價格采購機械，以及多功能，自動化機器來代替人工，讓企業(yè)大大減少人員的操作。

   3、現(xiàn)在的電子數(shù)碼等產(chǎn)品，日漸變小，人類追求的完美產(chǎn)品，這也讓晶振從早期的插件轉(zhuǎn)向于現(xiàn)在的SMD化。

   4、晶振SMD的轉(zhuǎn)型已不是重點了，重點是現(xiàn)在的貼片晶振越來越小，越來越輕薄化

如圖，該款貼片晶振的厚度僅為普通卡片的一半，在做到超薄機身的同時，我們看到的還是超薄機身

 只有輕薄化才能體現(xiàn)出的高端

一款貼片晶振通常分為兩種表面材質(zhì)，金屬面貼片晶振和陶瓷面貼片晶振，相比陶瓷面貼片晶振，金屬面的貼片晶振在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應(yīng)用，如果您的線路板對晶振厚度有嚴(yán)格要求超輕薄化，那么金屬面的貼片晶振無疑是您最佳選擇，經(jīng)瑞泰電子研究總結(jié)：全球高端晶體品牌的金屬面貼片晶振厚度普遍低于陶瓷面貼片晶振。

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