主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產(chǎn)品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性，其形態(tài)為粘狀的樹脂通常為透明的淺黃色和透明的乳白色,滿足無鉛工藝制程，BGA封裝焊接。