1、 效率高,完全依據(jù)中國(guó)人使用習(xí)慣,人性化設(shè)計(jì)理念,大大提升操作效率;
2、 分析系統(tǒng)可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )進(jìn)行數(shù)據(jù)分析;
3、 功耗低,采用鋰電池供電,連續(xù)使用長(zhǎng)達(dá)60小時(shí)以上,快速充電10分鐘即可使用;
4、 多層隔熱保護(hù),外殼采用高耐熱材料,內(nèi)襯隔熱材料而成,可應(yīng)對(duì)最嚴(yán)酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境;
5、 體積小、存儲(chǔ)容量大,采用FLASH存儲(chǔ)芯片,任何意外均不會(huì)丟失數(shù)據(jù);
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
6、 操作簡(jiǎn)單方便,所有數(shù)據(jù)均采用數(shù)據(jù)庫(kù)管理,可使用向?qū)Э焖賹?dǎo)入工藝制程分析;
7、 軟件操作配備中簡(jiǎn)、英文、德文等語言版本;
8、 高溫保護(hù),儀器內(nèi)部溫度超出自動(dòng)關(guān)閉測(cè)試功能,超出一定溫度自動(dòng)關(guān)閉電源;
9、 測(cè)量精度±1℃(-40℃~1050℃),采集方式多種啟動(dòng);
10、 智能化控制,任何情況均有指示燈提示(電量過低、充電狀態(tài)、數(shù)據(jù)下載、數(shù)據(jù)清除、
存儲(chǔ)器溢滿、高溫警告、儀器重置等)
熱風(fēng)回流焊工藝所采用的溫度曲線,可以用作回焊爐溫度設(shè)定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生,對(duì)絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。
溫度 (0℃)
A. 預(yù)熱區(qū) (加熱通道的25~33%)
在預(yù)熱區(qū),焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā),并降低對(duì)元器件之熱沖擊:
*要求:升溫速率為1.0~3.0℃/秒;
*若升溫速度太快,則可能會(huì)引起錫膏的流移性及成份惡化,造成錫球及橋連等現(xiàn)象。同時(shí)會(huì)使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損。