BAg50CuZn(HL304)主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量；性能：釬焊溫度為775-895℃，是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 ；應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接。

銀焊條成分及用途　　

 　BAg18CuZnSn(TS-18P)主要化學成分Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金；　　
    BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片；
    BAg60CuSn主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好；
    BAg35CuZnCd(HL314)主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹； 　　
    BAg45CuZnCd主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料； 　　
    BAg 50CuZnCd(HL313)主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹； 　　
    BAg40CuZnCdNi(HL312)主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹；　

       BAg50CuZnCdNi(HL315)主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好； 　　
    BAg34CuZn主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃

BAg56CuZnSn主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規(guī)格：銀焊條直徑不小于?1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm；
    BAg40CuZnSnNi(HL322)主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調質鋼，可閥合金等焊接； 　　
    BAg50CuZnSnNi(HL324)主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高； 　　
    BAg30CuZnSn主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃應用：可用來代替；　

BAg30CuZnCd主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片； 　　
    BAg72Cu(HL308)主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件；  

 BAg70CuZn(HL307)主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊； 　

　　天津新東宇焊材銷售有限公司是一家集科研、生產、銷售釬焊材料的科技型企業(yè)。公司主要生產銀釬料（銀焊條、銀焊片、銀焊塊、銀焊粒、銀焊環(huán)等），銅基釬料（銅焊條、銅焊片、磷銅焊條、磷銅焊片、磷銅顆粒、磷銅焊環(huán)等），鋁基釬料（鋁焊條、鋁焊片等）以及相應的助熔劑（銀焊粉、銀焊膏、銅焊粉、鋁焊粉等），產品廣泛應用于航空、核電、家電、制冷、電機、電子、汽車、工具、衛(wèi)浴、眼鏡、餐具、首飾、儀器儀表等行業(yè)。

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