?高速彩色多角度檢測(cè)，可檢測(cè)至01005元件

?高缺陷覆蓋率，采用混合式2D+3D檢測(cè)技術(shù)

?真實(shí)3D輪廓量測(cè)技術(shù)，采用雙雷射單位

?具備自動(dòng)化資料庫(kù)與離線(xiàn)編程功能的智能化快速編程介面

?上視相機(jī)高感光4 Mpix高速彩色相機(jī)

? 4個(gè)低視角相機(jī)高解析度彩色相機(jī)? 3D雷射感測(cè)器高解析度與高量測(cè)范圍

?光學(xué)分辨率   10 μm 15 μm

?激光分辨率   10 μm (optional) 20 μm 50 μm 10 μm (optional) 20 μm 50 μm  

?取像方式高速動(dòng)態(tài)取像(搭載真實(shí)3D輪廓量測(cè))  

?檢測(cè)速度   2D    2D+3D  15 μm    60 cm2/sec @ 10 μm    40 - 60 cm2/sec*

 10μm    120 cm2/sec @ 15 μm   27 - 39 cm2/sec* *依可測(cè)板尺寸變化

?檢測(cè)功能

元器件缺陷缺件、立碑、側(cè)立、極反、旋轉(zhuǎn)、位移、錯(cuò)件(OCV)、損件、反件、翹件、多件。錫點(diǎn)缺陷錫多、錫少、橋接、DIP類(lèi)元件吃錫、翹腳、金手指表面刮傷/粘錫

?爐前/爐后整合良率管理系統(tǒng) 4.0 和 YMS Lite

?系統(tǒng)尺寸電路板尺寸   TR7500 SIII 3D   50 x 50 – 510 x 460 mm   TR7500L SIII 3D            50 X 50 - 660 X 460 mm     TR7500 SIII 3D DL      50 x 50 – 510 x 250 mm x 2 lanes

50 x50 – 510 x 550 mm x 1 lane

電路板厚度   0.6 – 5 mm 。

電路板最大重量   3 kg

聯(lián)系方式13631705611  李先生