工業(yè)品檢測 高溫試驗 高溫測試方法 高溫測試標準：
深圳市賽特檢測有限公司（簡稱STT）是國內較早開展環(huán)境可靠性工程檢測技術的研究與應用的專業(yè)第三方檢測服務機構，經過十數(shù)年的發(fā)展，已成為集環(huán)境可靠性測試、機械可靠性測試、包裝運輸測試、材料測試、電磁兼容測試、安規(guī)、失效分析、理化檢測等項目為一體的綜合性檢測服務機構?，F(xiàn)有規(guī)模、測試能力和水平處于國內檢測機構的領先水平，并培養(yǎng)出一批高素質檢測工程師人員，積累了豐富的檢測經驗。
高溫試驗簡介：
| （高溫運行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設備、零部件在常溫條件下儲存和工作的儲存、使用的適應性及耐久性。確認材料高溫下的性能。 為能正確觀察與驗證產品在高溫環(huán)境下之熱效應，同時避免因濕度效應影響試驗結果，標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。 高溫條件下試件的失效模式 產品所使用零件、材料在高溫時可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。 高溫環(huán)境對設備的主要影響有： a. 填充物和密封條軟化或融化； b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減小； c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞； d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學反應等； e. 材料膨脹造成機械應力增大或磨損增大。 參考標準 IEC 60068-2-2:2007《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B：高溫》 GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》 MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》 GJB4.2-83《艦船電子設備環(huán)境試驗 高溫試驗》 GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗 MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》 GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》 MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》 SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負荷試驗 SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗 GB/T13543-92《數(shù)字通信設備環(huán)境試驗方法》 QC/T 413-2002《汽車電氣設備基本技術條件》 YD/T 1591-2009《移動通信手持機充電器及接口技術要求和測試方法》 |
