本設(shè)備適用范圍：非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。

高精密橫向減薄機設(shè)備原理：

1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設(shè)備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運動,磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高；

2.設(shè)備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設(shè)備特點：

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)；

2.減薄效率高，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度最高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度最高可減薄250微米；

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

高精密橫向減薄機設(shè)備規(guī)格：

型號

DY-300WH

金剛石磨輪尺寸

直徑300*H30

工件最大加尺寸

直徑300mm

工件轉(zhuǎn)速（可調(diào)）

0---800rpm

磨輪轉(zhuǎn)速（可調(diào)）

0---1800rpm

磨輪電機功率

2.2kw.380V，3相

吸盤主軸電機功率

1.1kw.380V，3相

控制精度（平行度）

1um（直徑100mm）

外形尺寸

1500*700*1650

重量

1100kg