SAC0307特點
1.免清洗型，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT測試性能，及具有極高的表面絕緣阻抗。
2.采用改良后的SAC305曲線，可以完美實現(xiàn)良好焊接。焊點光亮， 抗機械疲勞能力強。
3.印刷時，具有優(yōu)異的脫模性，可適用于間距器件（0.4mm/16mil）或更細間距（0.3mm/12mil）的貼裝。
4.觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。
5.合金潤濕性好，溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不影響錫膏的粘度。
6.銀含量較低，不容易生成SAC305錫膏易脆裂金屬間化合物。
7.焊接后殘留特極少，有效改善短路的發(fā)生。焊點飽滿均勻，導(dǎo)電性能優(yōu)異。
8.特調(diào)的助焊劑，特殊的活性使可以達到SAC305合金效果。
9.產(chǎn)品儲存性佳，可在（2-10℃）保存6個月。
